| Общие характеристики |
| Socket | LGA1150 |
| Ядро |
| Ядро | Haswell (2013) |
| Количество ядер | 2 |
| Техпроцесс | 22 нм |
| Частотные характеристики |
| Тактовая частота | 2900 МГц |
| Системная шина | DMI |
| Коэффициент умножения | 29 |
| Интегрированное графическое ядро | HD Graphics, 1050 МГц |
| Встроенный контроллер памяти | есть, полоса 21.3 Гб/с |
| Кэш |
| Объем кэша L1 | 64 Кб |
| Объем кэша L2 | 512 Кб |
| Объем кэша L3 | 2048 Кб |
| Наборы команд |
| Инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 |
| Поддержка AMD64/EM64T | есть |
| Поддержка NX Bit | есть |
| Поддержка Virtualization Technology | есть |
| Дополнительно |
| Типичное тепловыделение | 53 Вт |
| Максимальная рабочая температура | 72 °C |
