| Общие характеристики |
| Socket | Socket: LGA1151 |
| Частота процессора | Частота процессора: 2700...3000 МГц |
| Частота шины | Частота шины: DMI |
| Коэффициент умножения | Коэффициент умножения: 27...30 |
| Максимальная частота графического ядра | Максимальная частота графического ядра: 1000 / 1050 МГц |
| Встроенный контроллер памяти | Встроенный контроллер памяти: да |
| Ядро |
| Ядро | Ядро: Kaby Lake |
| Количество ядер | Количество ядер: 2 |
| Техпроцесс | Техпроцесс: 14 нм |
| Кэш |
| Объем кэша L1 | Объем кэша L1: 64 Кб |
| Объем кэша L2 | Объем кэша L2: 512 Кб |
| Объем кэша L3 | Объем кэша L3: 2048 Кб |
| Разделенный кэш L2 | Разделенный кэш L2: да |
| Инструкции |
| Поддержка 3DNow | Поддержка 3DNow: нет |
| Поддержка AMD64/EM64T | Поддержка AMD64/EM64T: да |
| Поддержка SSE2 | Поддержка SSE2: да |
| Поддержка SSE3 | Поддержка SSE3: да |
| Поддержка SSE4 | Поддержка SSE4: да |
| Поддержка NX Bit | Поддержка NX Bit: да |
| Поддержка Virtualization Technology | Поддержка Virtualization Technology: да |
| Дополнительно |
| Тепловыделение | Тепловыделение: 35...51 Вт |
| Максимальная рабочая температура | Максимальная рабочая температура: 92...100 C |
